以前，只有TSMC是合伙人。特斯拉和三星电子加深了在全球存储芯片市场的合作。据韩国经济日报报道，业内人士透露，三星将为特斯拉L5自动驾驶车辆生产下一代全自动驾驶(FSD)芯片。这些芯片将基于三星的4纳米工艺制造，并计划在三到四年内用于特斯拉的第五代硬件(HW 5.0)系统。
以前汽车芯片以低端产品线为主，对制造的要求不高。然而，随着智能驾驶舱和智能驾驶技术的发展，汽车半导体硬件正迅速成为高性能半导体需求的主要来源。
去年，特斯拉选择TSMC作为其生产HW 5.0汽车芯片的唯一合作伙伴。但现在，特斯拉似乎正在考虑同时与TSMC和三星合作，或者完全从TSMC转向三星。一位业内人士表示，“更有可能的是两者共同生产下一代芯片。”
特斯拉和三星的合作在今年5月就有了预兆。当时，三星集团领导人李在镕和特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在硅谷会面。消息人士称，李在镕提供了一系列优惠合同条件，包括优惠价格，从而进一步加强了两家公司的技术联盟。
特斯拉在2016年开始研发自己的自动驾驶芯片，最初由著名的芯片架构师吉姆·凯勒(Jim Keller)领导。2019年，特斯拉推出了一款现有的通用芯片，作为其第三代硬件(HW 3.0)自动驾驶计算机的一部分。
据称，HW 3.0与采用英伟达提供硬件的上一代自动驾驶系统相比，每秒处理帧数增加了21倍，而功耗仅略有增加。
据韩国经济日报报道，特斯拉已经与三星合作，使用其最新的4纳米节点技术构建其下一代自动驾驶芯片。尽管特斯拉在2022年开始生产配备第四代(HW 4.0)自动驾驶硬件的汽车，但该公司并没有详细介绍其最新的芯片，因为在售的所有特斯拉车型上都没有安装HW 4.0。
消息人士称，在去年4纳米工艺节点上落后于TSMC之后，三星已经提高了代工芯片制造，目前三星几乎与TSMC持平。根据一份研究报告，三星的4 nm和3 nm节点芯片的良品率分别提高到了75%和60%以上。
三星计划今年大幅增加其在韩国平泽的代工产能，并在2024年底前在德克萨斯州泰勒开始运营，目标是到2027年将其全球合同芯片制造产能增加两倍。
根据市场研究公司IHS Markit的预测，全球汽车芯片市场预计将从今年的760亿美元增长到2029年的1430亿美元。"